5月9日，记者走进位于盐都区的江苏汉印机电科技有限公司。 无尘车间里，精密设备自动运转。 工程师们聚精会神地盯着屏幕，密切关注着各种参数的变化……碳化硅外延的研发和相关产品的生产正在紧锣密鼓地进行。

“碳化硅作为第三代半导体材料，广泛应用于工业等领域。” 该公司半导体事业部副总经理赵万顺表示，外延技术应用于半导体制造行业，通过外延层的精确控制可以显着提升器件性能。 具体到碳化硅外延，它是在碳化硅单晶衬底上“生长”相同材料的单晶薄膜的技术。

车间外的展示区，赵万顺拿起一个深色透明圆盘，介绍道：“这是我们生产的碳化硅外延片，上面的薄膜厚度大约是千分之一毫米，别小看它。” ，它在大功率、高压电子设备中表现良好，尤其是在家用电动汽车中。”据了解，市场上主流电动汽车中的车载充电器、主驱动逆变器等组件。 需要碳化硅器件。 此外，在风力发电、轨道交通等领域，碳化硅器件也展现出诸多优势。 它们不仅可以提高效率、降低能耗，还可以提高设备的可靠性。

三年前，汉银科技与中科院半导体研究所达成合作。 双方强强联手，搭建技术转化平台。 随后，赵万顺一行人从北京来到盐城，开启新赛道的争夺之旅。

“与很多同行不同，我们自己做碳化硅设备、外延，在技术改进的过程中，任何新的需求都可以在公司内部快速解决。比如设备需要改进，从想法到完成“测试，我们一天就能高效完成。”赵万顺自豪地说。

碳化硅外延设备和外延片的研发和生产是新兴产业和未来产业。 汉银科技依靠前沿技术攻克行业难关盐城盐城，以新技术、新动能、新材料发展新生产力，为企业高质量发展提供持续强劲动力。

汉印科技原本是一家专注于自主研发印刷电路板（PCB）功能性油墨印刷设备及工艺应用的高新技术企业。 汉印科技拥有10余年高端印刷电子设备研发及产业化经验，突破多项国家及省级“卡脖子”项目，位列全国印刷电子设备细分市场第一。 近年来，公司将第三代半导体作为未来产业发展的主要方向，并与科研院所深入合作，将碳化硅外延技术成果转化实施。

汉银科技争夺新赛道是盐城高新区未来产业布局的一个缩影。 目前，当地已聚集近30家半导体产业链骨干企业，产业规模已超过10亿元。

公司董事长文成表示，汉银在盐城发​​展已有15年。 下一阶段，公司将继续加强产学研合作，努力助力盐城高新区打造国内最好的专业自动化装备和高端智能装备板块。 生产基地。

记者：顾山吉 文/图

文章来源:http://mp.weixin.qq.com/s?src=11×tamp=1716105121&ver=5269&signature=PFujPZ4qIE997v0MVF8fGzz4s3577WA5ZgAmlhG4vYUa2rXvn2EKjPUXZ9vPghRAZMRtPf-DLlPeyiC9LlFt7H2II7Cg-cIUTveKgRjpeFS2BrFkUcyWkuyYcHZzKwhu&new=1