企业是培育新型优质生产力的关键环节，江苏博敏电子股份有限公司积极发挥创新活力，在电子信息关键技术上寻求突破大丰，攻克了部分高端印制电路板产业“瓶颈”技术难关，部分产品实现“国产替代”。

连日来，该公司组织科研人员集中攻关15微米精细电路生产工艺，该工艺属于我国电子信息产业前沿技术，预计今年年底投产。

公司技术副总经理孙秉和表示：“我们积极优化调整产业布局，聚焦5G通讯终端、物联网、互联网等新基建领域，积极推动产品由传统电子电路向集成电路等高端领域拓展。随着技术研发的持续投入，公司已攻克30微米细线量产，预计今年年底将突破15微米细线量产。”

随着电子产品的多样化、高端智能化，人工智能、大数据、云计算等新产品对技术和工艺的需求不断提高，PCB行业的技术水平和可靠性要求也越来越高。

公司因地制宜，立足自身技术优势，重点开展5G高频高密度集成印制电路子领域的研究，相继掌握了新一代通信终端印制电路产品制造中的精细电路制造、微孔制作、高频低损耗电路加工、无源器件集成等一系列关键技术。为进一步提升研发能力，公司按照国家标准建设了电路板中心实验室，并取得CNAS认证，其中心实验室具备内部测试分析、产品失效分析、测试能力提升、搭建公共测试平台等多项功能。

公司对未来发展充满信心大丰，在保持旗舰产品HDI板优势的同时，持续加大IC封装载板、数字互联产品等高端产品的研发投入和商业化力度，积极寻求技术和产品的转型升级，突破高端产品领域的技术壁垒，实现“国产替代”。

记者：丁宜肃有根

责任编辑：徐晨英

校对：左晨

责任编辑：陈莉莉

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